ଓଡ଼ିଶାରେ ପ୍ରତିଷ୍ଠା ହେବ ୨ଟି ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନ କାରଖାନା। ଏନେଇ କେନ୍ଦ୍ରମନ୍ତ୍ରୀ ଅଶ୍ବିନୀ ବୈଷ୍ଣବଙ୍କ ସୂଚନା । ଭୁବନେଶ୍ବରରେ ହେବ ସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଟ୍ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ୟୁନିଟ୍। ଥ୍ରି ଡି ଗ୍ଲାସ୍ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ୟୁନିଟ୍ ମଧ୍ୟ ଭୁବନେଶ୍ବରରେ ପ୍ରତିଷ୍ଠା ହେବ। ସେମିକଣ୍ଡକଟର ଓ ଥ୍ରୀଡି ଗ୍ଲାସ ମାନ୍ୟୁଫାକଚ୍ୟୁରିଂ ୟୁନିଟକୁ କେନ୍ଦ୍ର କ୍ୟାବିନେଟର ଅନୁମୋଦନ ପାଇଛି।
ପ୍ରଧାନମନ୍ତ୍ରୀ ନରେନ୍ଦ୍ର ମୋଦିଙ୍କ ଅଧ୍ୟକ୍ଷତାରେ ବସିଥିବା କେନ୍ଦ୍ର କ୍ୟାବିନେଟ ଏହାକୁ ଅନୁମୋଦନ କରିଛି। ୧୯୪୩ କୋଟି ଟଙ୍କାରେ ଭୁବନେଶ୍ବର ଠାରେ ସେମିକଣ୍ଡକଟର ଓ ଥ୍ରୀଡି ଗ୍ଲାସ ମାନ୍ୟୁଫାକଚ୍ୟୁରିଂ ୟୁନିଟ ନିର୍ମାଣ ହେବ। ଓଡ଼ିଶାରେ ସେମିକଣ୍ଡକଟର ନିର୍ମାଣକୁ ଏହା ଆହୁରି ମଜଭୁତ କରିବ ବୋଲି କହିଛନ୍ତି କେନ୍ଦ୍ରମନ୍ତ୍ରୀ ଅଶ୍ବିନୀ ବୈଷ୍ଣବ।ହେଟେରୋଜିନିୟସ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେସନ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସଲ୍ୟୁସନସ ପ୍ରାଇଭେଟ ଲିମିଟେଡ- HIPSPL ଏହି ପ୍ରକଳ୍ପକୁ ନିର୍ମାଣ କରିବ। ଏଠାରୁ ବାର୍ଷିକ ୭୦ ହଜାର ୟୁନିଟ ଗ୍ଲାସ ପ୍ଲାନେଲ ନିର୍ମାଣ ହେବାର ଲକ୍ଷ୍ୟ ରହିଛି। ଏହା ସହ ବାର୍ଷିକ ୧୩ ହଜାର ୟୁନିଟ 3DHI ମଡ୍ୟୁଲସ ମଧ୍ୟ ନିର୍ମାଣ ଲକ୍ଷ୍ୟ ରହିଛି । ଟେଲିକମ୍, ଅଟୋମୋଟିଭ୍, ଡାଟା ସେଣ୍ଟର, କଞ୍ଜ୍ୟୁମର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଏବଂ ଶିଳ୍ପ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସରେ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟରର ବର୍ଦ୍ଧିତ ଚାହିଦାକୁ ଦୃଷ୍ଟିରେ ରଖି, ଏହି ନୂତନ ଅନୁମୋଦିତ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ରକଳ୍ପ ଆତ୍ମନିର୍ଭର ଭାରତ ଗଠନରେ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଯୋଗଦାନ ଦେବ ବୋଲି କେନ୍ଦ୍ରମନ୍ତ୍ରୀ କହିଛନ୍ତି। ଓଡ଼ିଶାରେ ଏସଆଇସିସେମ ଏବଂ 3D ଗ୍ଲାସ୍ ପ୍ରତିଷ୍ଠା କରାଯିବ। ସିଡିଆଇଏଲ୍ ପଞ୍ଜାବରେ ଅବସ୍ଥିତ ଏବଂ ଏଏସ୍ଆଇପି ଆନ୍ଧ୍ର ପ୍ରଦେଶରେ ପ୍ରତିଷ୍ଠା କରାଯିବ।
ଏସଆଇସିସେମ(SicSem) ପ୍ରାଇଭେଟ୍ ଲିମିଟେଡ୍, ୟୁକେର କ୍ଲାସ-ଏସଆଇସି ୱେଫର ଫ୍ୟାବ୍ ଲିମିଟେଡ୍ ସହିତ ସହଯୋଗ କରୁଛି, ଯାହା ଦ୍ୱାରା ଓଡ଼ିଶାର ଭୁବନେଶ୍ୱରର ଇନଫୋ ଭ୍ୟାଲିରେ ସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍ (SiC) ଆଧାରିତ କମ୍ପାଉଣ୍ଡ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟରଗୁଡ଼ିକର ସମନ୍ୱିତ ସୁବିଧା ପ୍ରତିଷ୍ଠା କରାଯିବ। ଏହା ଦେଶର ପ୍ରଥମ ବାଣିଜ୍ୟିକ କମ୍ପାଉଣ୍ଡ ଫ୍ୟାବ୍ ହେବ। ଏହି ପ୍ରକଳ୍ପରେ ସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍ ଡିଭାଇସ୍ ନିର୍ମାଣ କରିବାର ପ୍ରସ୍ତାବ ଦିଆଯାଇଛି। ଏହି କମ୍ପାଉଣ୍ଡ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଫ୍ୟାବ୍ର ବାର୍ଷିକ କ୍ଷମତା ୬୦ ହଜାର ୱେଫର୍ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜିଂ କ୍ଷମତା ୯୬ ମିଲିୟନ ୟୁନିଟ୍ ରହିବ। ପ୍ରସ୍ତାବିତ ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ କ୍ଷେପଣାସ୍ତ୍ର, ପ୍ରତିରକ୍ଷା ଉପକରଣ, ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଯାନ (ଇଭି), ରେଳବାଇ, ଫାଷ୍ଟ ଚାର୍ଜର, ଡାଟା ସେଣ୍ଟର ର୍ୟାକ୍, ଉପଭୋକ୍ତା ଉପକରଣ ଏବଂ ସୌରଶକ୍ତି ଇନଭର୍ଟରରେ ପ୍ରୟୋଗ ହେବ।
ସେହିପରି 3D ଗ୍ଲାସ୍ ସଲ୍ୟୁସନ୍ସ ଇନକର୍ପୋରେଟେଡ୍ (3DGS) ଓଡ଼ିଶାର ଭୁବନେଶ୍ୱରର ଇନଫୋ ଭ୍ୟାଲିରେ ଏକ ଭୂଲମ୍ବ ସମନ୍ୱିତ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ଏମ୍ବେଡେଡ୍ ଗ୍ଲାସ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ୟୁନିଟ୍ ସ୍ଥାପନ କରିବ। ଏହି ୟୁନିଟ୍ ଭାରତରେ ବିଶ୍ୱର ସବୁଠାରୁ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତି ଆଣିବ। ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଶିଳ୍ପରେ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପିଢ଼ିର ଦକ୍ଷତା ଆଣିଥାଏ। ଏହି ସୁବିଧାରେ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ଉନ୍ନତ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ରହିବ ଯେଉଁଥିରେ ପାସିଭ୍ ଏବଂ ସିଲିକନ୍ ବ୍ରିଜ୍ ସହିତ ଗ୍ଲାସ୍ ଇଣ୍ଟରପୋଜର୍ ଏବଂ 3D ହେଟେରୋଜେନିୟସ୍ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେସନ୍ (3DHI) ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।
Also Readhttps://purvapaksa.com/3-day-heavy-rainfall-alert-for-odisha/
3 day Heavy Rainfall Alert for Odisha ।। ରାଜ୍ୟରେ ୩ ଦିନ ପ୍ରବଳ ବର୍ଷା ସମ୍ଭାବନା
