ଇଣ୍ଟେଲ ସିଇଓ ଲିପ୍-ବୁ ଟାନ୍ ଆଗାମୀ ୩ଡି ଗ୍ଲାସ୍ ସଲ୍ୟୁସନ୍ସ (3DGS) ୟୁନିଟ୍‌ର ଭିତ୍ତିପ୍ରସ୍ତର ସ୍ଥାପନ ସମାରୋହ ପାଇଁ ଚଳିତ ବର୍ଷ ଶେଷ ଭାଗରେ ରାଜ୍ୟ ଗସ୍ତ କରିବାର ସମ୍ଭାବନା ରହିଛି। ଯାହାକି ଓଡ଼ିଶାର ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଇକୋସିଷ୍ଟମକୁ ଏକ ବଡ଼ ପ୍ରୋତ୍ସାହନ ଦେବ ବୋଲି କୁହାଯାଉଛି। ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଏବଂ ଆଇଟି ବିଭାଗର ପ୍ରମୁଖ ସଚିବ ବିଶାଲ କୁମାର ଦେବ କହିଛନ୍ତି ଯେ ଭୁବନେଶ୍ୱରର ଇନଫୋଭ୍ୟାଲିରେ ଦୁଇଟି ଐତିହାସିକ ପ୍ରକଳ୍ପ ପ୍ରସ୍ତାବିତ ହୋଇଛି। “ଆସନ୍ତା ମାସରେ ସିସିସେମ (SiCSem) … Continue reading 3D Glass semiconductor packaging unit in Odisha ।। ଓଡ଼ିଶାରେ ନିର୍ମାଣ ହେବ 3D ଗ୍ଲାସ୍ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ୟୁନିଟ୍